Aktualności

Ruszyła rejestracja na międzynarodową konferencję „Towards a Joint European Degree: Perspectives from across the ECIU Alliance”, która odbędzie się w dniach 29–30 września 2026 r. na Politechnice Łódzkiej. Kliknij tutaj, aby się zarejestrować.

Konsorcjum ECIU otrzymało 7,2 miliona euro dofinansowania na kolejny etap wspólnej współpracy.

Celem ECIU E-Campus jest stworzenie ustrukturyzowanego, obejmującego cały sojusz ekosystemu rozwoju innowacji, umożliwiającego uczestnikom przekształcanie pomysłów powstałych w środowisku edukacyjnym w realne przedsięwzięcia.

ECIU zacieśnia współpracę poprzez nową inicjatywę dotyczącą wspólnych infrastruktur badawczych, zapewniając naukowcom uproszczony dostęp do obiektów, laboratoriów i specjalistycznego sprzętu we wszystkich uczelniach członkowskich.

Grupa Prorektorów ds. Badań Naukowych w ramach ECIU (VPR) opracowała umowę ramową dotyczącą wspólnych programów doktoranckich, która umożliwia uczelniom należącym do ECIU łatwiejsze wdrażanie wspólnych i podwójnych kierunków doktoranckich.

W dniach 5–9 października na uczelni w Twente (Holandia) odbędzie się ECIU Staff Week 2026, zorganizowany przez ECIU University.

W dniu 24.07 biuro ECIU w PŁ będzie nieczynne.

Jedna ze ścieżek edukacyjnych w projekcie JUMP została zaprojektowana przez PŁ w bliskiej współpracy z INSA Toulouse. Przeczytaj, co udało się nam osiągnąć.

Dołącz do nas 11 września, aby spotkać się z ekspertami w dziedzinie CBL, przedstawicielami władz, liderami edukacji, studentami oraz organizatorami wyzwań i porozmawiać o pedagogice CBL.

W dniach 8–12 czerwca 2026 r. Politechnika Łódzka była gospodarzem międzynarodowego programu Blended Intensive Programme (BIP), realizowanego w ramach sieci ECIU. Przeczytaj relację z wydarzenia.

Przedstawiciele Politechniki Łódzkiej wzięli udział w ECIU University Forum 2026 - przeczytaj ich podsumowanie tego wydarzenia i zainspiruj się!

Naukowcy z instytucji należących do ECIU mogą teraz składać projekty w ECIU Research Seed Programme 2026 do 30 listopada 2026 r.